松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。
印制电路资讯
2008年3期