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《电子电路与贴装》
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2003年3期
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PCB组装工艺面临的挑战
PCB组装工艺面临的挑战
(整期优先)网络出版时间:2003-03-13
作者:
樊融融
电子电信
>电路与系统
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资料简介
本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
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本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
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