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导热性半固化片的研制及应用

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摘要本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

DOI 2d3g1wv749/1012191

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2011年5期

关键词碳纤维导热性氮化硼

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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3唐修权. 建筑保温材料导热性能分析.建筑设计及理论,2019-03.
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5王岳群;陈晓东. 高频覆铜板及半固化片研制开发.金属材料,2014-04.
6张孟碟. 高分子材料导热性能的影响因素及应用.建筑技术科学,2023-08.
7张洪文(编译). 填料粒度对覆铜板导热性能影响.金属材料,2013-06.
8何树德. 热传导及物体的导热性比较演示器.教育学,2006-02.
9张洪文（编译）. 用氮化硼制备导热性PCB基材方法.金属材料,2010-05.
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