简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

简介：摘要大量研究证实过度依赖自然资源会抑制或挤出经济增长的促进因素对经济增长产生负面作用，这就是所谓的“资源诅咒”传导机制。本文通过对国内外研究的梳理，认为产生“资源诅咒”的传导机制主要有“荷兰病”效应、挤出效应和制度弱化效应。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：

简介：电信业计费关系到11亿中国用户的切身利益，关系到一个国有企业的信誉与责任，关系到整个电信行业的长远健康发展。一直以来，公众对于电信业资费问题的关注与争论从未停止过。近日，央视新闻频道对于电信运营商计费差错的曝光，把电信业资费问题又一次推到了风口浪尖。

简介：OTTTV是电视业探索的焦点,它在互联网的冲击下对传统电视业发起挑战。随着用户消费行为的变迁,以及数据挖掘、云计算等IT技术的兴起,电视媒体正在经历着变革,新的竞争格局与盈利模式正在转变中形成,OTTTV的生态圈如何重构,电视业该如何转型,它的发展空间巨大,未来的电视时代正在走近。

简介：2006年广东省电信业发展平稳。全省各基础电信企业完成电信业务总量2586．8亿元．比2005年同期增长20．9％，比全国电信业务总量增长率低5．2个百分点：完成电信业务收入988．9亿元，比2005年同期增长8．3％，分别比全省6DP增长率、全国电信业务收入增长率低5．7、3．4个百分点，占全国电信业务收入的15．3％，居全国首位；实现电信增加值699．9亿元，比2005年同期增长12．7％，占全省6DP的2．7％：完成电信固定资产投资242．8亿元，比2005年同期减少10．9％：电信税费总额达121．9亿元，比2005年同期增长30．2％，电信业对地方财政贡献突出。

简介：2007年，全球电信业看起来很平静：没有寡头兼并，没有名企破产，没有股市传奇，也没有爆出像3G、FMC这样划时代的技术新概念。如果说那些重大新闻频出的年头是令人印象深刻的惊叹号，那些徘徊在低迷中的年头是无奈的问号，那么2007年对于全球电信业来说就是行进中的逗号，虽然看上去不起眼，但却是构成佳作不可或缺的一笔。

简介：一、主要经济指标2006年福建省各基础电信企业完成电信业务总量613．0亿元，比2005年同期增长23．3％，比全国电信业务总量增长率低2．8个百分点：2006年，全国及东部地区电信业务总量的增长率都比2005年高，

简介：转型是什么？转型不是改革，改革是由政府推动，自上至下的革命；而转型是由技术推动，企业自发形成的，自下至上的，涉及电信相关环节的产业调整。但是，不论是改革还是转型，政策与制度环境的营造都将起到作用。

简介：印度虽然也曾长期奉行计划经济原则,但是并没有破坏英国人留下来的金融制度,它的银行体系有130年历史,股票市场也有百年以上历史.和中国相比,印度金融的体制基础较完善、市场秩序较好、资源配置以市场为主.

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：古典经济学认为沉淀成本不应该影响企业决策，因此企业更多的关注机会成本，但是对于沉淀成本巨大而技术进步迅速的电信行业，这个结论却显得相当武断。当进入者的新技术提供的业务与在位者进行同质竞争时，在位者的理性决策便是尽可能的发挥沉淀投资的机会成本为企业谋利，而不是进行新的投资来引入新技术替代旧技术，因此激烈的价格战成为不可避免的了。

简介：技术的演进，业务的发展和行业监管的不断调整，将推动我国电信业继续转型。电信运营商只有不断树立和强化自身的个性优势，发展多元化的综合信息服务才能在越来越广泛的竞合中占据有利地位，实现成功转型。

简介：台湾电信业者经过一整年的斗争后，今年将进人高度市场竞争态势，整合或退出的情势更难避免。

简介：

简介：3月21日，手机投诉位居商品类投诉第一、电信服务投诉位居服务类投诉第二。中国消协近日公布的“2004年全国投诉情况汇总”显示，电信领域的维权仍是一个长期的过程。

简介：分析了“911”事件之后，美国电信业所面临的电信业绩大幅度下降，股市大跌，很快陷入困境的局面以及美国电信业对宽带网的困惑及为摆脱困境而采取的对策。