简介：罗克韦尔自动化公司收购了领先的系统集成商MAVERICKTechnologies,以进一步实现领域专业知识的拓展,向化工、食品和饮料以及石油和天然等行业的客户交付创新型控制和信息解决方案。此次收购将大大强化罗克韦尔自动化在关键的过程和批处理应用领域的专业知识,从而通过过程控制和信息管理解决方案帮助其客户提升生产率和全球竞争力。

简介：高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高，应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重化整流，可使高压变频器的输入谐波减小，功率因数提高。

简介：本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数（TC）。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑，并用一个实例验证了提出的模型。

简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

简介：介绍了一种利用高性能MSP430单片机和LcoRE6系列0EM无线收发模块构成的无线辐射监控系统设计方法，对其中的主从机架构、无线通信方式和系统运行流程等进行了探讨。该系统具有成本低、可靠性好以及便于实际工程实施等优点．可快速构成由点及面的分布式区域辐射监控系统。

简介：zigbee是一种低功耗，低速率的无线网络技术，而ARM处理器则具有功能强大、功耗低、成本低等特点，非常适合构建嵌入式系统。文章介绍了Zigbee技术和ARM嵌入式系统在智能楼宇火灾预警系统的应用方法，结合具体案例提出了一套可行的软硬件设计方案。

简介：在现代工业社会，制造业企业面临的压力越来越大：客户的期望千差万别，前所未有的市场透明度和全球竞争需要企业不断地努力，以期在未来能够生存下去。而企业之所以能生存下去，很大一部分要归功于各类商品的工业标识。因为它们将企业实际的货物物流与虚拟的数据流联系到了一起。

简介：为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。

简介：多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器，其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点，发出了一种新的拓扑结构分类法，并对各种拓扑结构进行了分析和比较，同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

简介：介绍带有预置电压和终止标志的恒流／恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。

简介：文章首先介绍了独立电源系统有源滤波器谐波和无功电流的补偿原理。而后，当有源滤波器的输出功率不能够满足电源系统补偿需求的时候，提出了谐波和无功电流的补偿策略，使有源滤波器在固定补偿能力下发挥最大的补偿效益，提高了有源滤波器的补偿性能。通过分析比较说明该补偿策略具有较大的优越性，并在实际的有源滤波器装置中得到了较好的应用，表明该策略是正确和有效的。

简介：找出电子设计中的散热障碍和散热捷径：明导公司的FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术，开启了热分析的一个新境界，帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的，在过去是抽象的热特征形象化：

简介：

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：利用核反应^30Si(n,γ）^31Si→β^-^31P，硅可以被掺磷。其电阻率被定在2-200Ω·cm之间的值，测得的电阻率分布情况表明，掺杂剂的宏观均匀分布。从二极管发射出的击穿辐射照片证明，这种硅还具有电阻率的微观起伏呈无条纹状分布的特点。用这种均匀掺杂硅制备的二极管和晶闸管具有400～5200V的电压阻断容量。

简介：当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。

简介：6月2日，PCIM中国展会上，赛米控展出了新一代SKAI的首个代表产品。该产品被设计用于驱动功率高达150kW的多用途车辆或乘用车。新整流器在典型的车辆加速周期（〈1min）内提供了前所未有的过载能力。正如上一代产品，该整流器也是基于压力和弹簧接触技术，该技术特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，与此同时，也提高了最高结温。得益于这些技术的使用，整流器具有较高的过载能力，使得峰值电流最高达900A成为可能。

简介：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和芯成半导体（上海）有限公司（简称芯成（上海））今天在上海宣布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器（EEPROM）技术。中芯国际为芯成（上海）制造EEPROM芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。