简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：中国玻纤近日公告称，其控股子公司巨石集团有限公司与德国P—D集团公司拟共同投资年产5000万米玻璃纤维电子布项目。该项目投资总额预计为5700万美元，其中注册资本为2600万美元，双方各占50％，项目建设期预计为一年。

简介：ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器，ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

简介：在今年的ICChina展会上，格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备，这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒（SlotMagazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

简介：北京兆易创新日前发布关于全资子公司合肥格易集成电路有限公司（合肥格易）完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示，经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过，公司将募集资金投资“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易，并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额（含银行存款利息、

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过