简介：摘要：航空电子组件为提高其可靠性和延长寿命，会在装配前进行表面涂覆，而检验涂覆质量是生产中不可缺少的一项工序，对保证产品的三防性能起着举足轻重的作用。通过对涂覆过程的特殊性及生产流程的分析，给出了印制电路组件检验点的设置及对检验内容的分析，同时就检验相关问题进行探讨，对涂覆检验的发展提出新思路。

简介：

简介：摘要：随着科技的发展，现代电子设备越来越多地受到极端的环境影响，如高温、潮湿、盐雾等，为了确保电子设备的可靠性，必须采取措施来保护电子设备的元器件，这就是采用三防涂层材料，其能够抵御潮湿、盐雾和霉菌的侵害。作为当今电子设备的关键组成部分，印刷电路板的三防保护显得尤为重要，以确保其安全性和可靠性。本文将深入探讨五大类三防新型涂层材料的性能特征，以及国内外的最新研究成果，同时也将详细阐明涂层的去除技术，以及目前仍存在的关键技术难题，最后提出未来的发展趋势。

简介：珠海玻璃纤维厂研制成功的印制电路板用处理玻璃布——18K电子布,最近由国家科委、国家技术监督局及国家外国专家局等五个权威单位联合授于1994年度国家级新产品称号。该厂全套引进日本专业设备及池窑拉丝、大卷装成型、分批整经、并轴上浆、喷气织布及热——化学处理等软件技术。自1990年6月份投产以来,该厂以国内外市场为导向,

简介：摘要：军工行业用印制电路板具有多品种、小批量、需求广以及元器件种类繁多等特性。印制电路板在设计过程和工艺过程中产生的诸多问题，若无法在前期得到预防和消除，那么一定会在后续的批量制造阶段暴露，而这些问题将会对生产制造过程带来极大的负担，从而严重制约生产周期和产品质量。本文将从产品质量管理、精益生产制造等角度阐述印制电路板的设计、工艺与制造，以期从设计人员角度改变部分印制电路设计的盲区，逐步改善某些旧习沉疴。同时，观察兄弟单位在印制电路设计、工艺与制造上的新手段、新做法，利用软件审核为手段、PDCA质量管理方法为核心的手段，建立有效机制进行审查、汇总、跟踪和反馈，疏通设计、工艺与制造之间的沟通渠道，提升印制电路板的可制造性设计能力。

简介：摘要：本文首先介绍了高密度电路板设计的基本要求和约束条件，包括器件布局、线路布线、阻抗匹配和电源地线设计等方面。然后，详细讨论了高密度电路板制造中常用的材料选择和印制板蚀刻工艺的步骤和流程，包括图形绘制、曝光、蚀刻和清洗等。同时，探讨了工艺参数对电路板质量的影响以及质量控制方法和标准。最后，通过实验设计，验证了以上内容的可行性和有效性，以期为电子产品的小型化和轻量化提供技术支持，推动电子产品的发展和应用。

简介：摘要：目前，我国的集成电路封装测试面临着巨大的内部挑战和外部环境的威胁，在挑战与机遇并存的条件下，积极对集成电路的发展进行深入的探究是很有必要的。本文浅析集成电路行业面临的重大变革和机遇，以供相关人士参考。

简介：摘要：集成电路是基础性、先导性、战略性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家综合实力的重要标志[1]。完整的集成电路生产包括掩膜设计、硅片制造、集成电路芯片制造（前工序）、芯片封装（后工序）、封装后测试五大部分。本文叙述了集成电路制造行业发展现状及趋势，在介绍了集成电路行业特点及主流生产工艺基础上，分析了行业产污特征，提出了污染防治处理技术对策。

简介：摘要：在国家“放管服”改革的大背景下，集成电路行业建设项目环境影响评价（以下简称环评）已简化为仅需编制环评报告表，且下放到了省级及以下地方生态环境部门审批，和以往的审批模式相比，基层生态环境部门的审批工作大幅增加，对应的压力增长过快。除了工作压力外，因为部分工作人员对审批政策和流程性文件的了解并不深入，对集成电路的相关技术了解不够充分而导致审批工作的难度剧增。因此，本文进一步完善集成电路行业的环评管理,对分类管理和分级审批､与规划环评衔接､建设项目重大变动､执行标准规范适用性等方面的现状和问题进行了分析,并在此基础上提出了优化调整的对策建议｡

简介： 摘要：随着信息技术的飞速发展，智能控制系统在暖通空调领域的应用日益广泛。本文深入探讨了智能控制系统在集成电路行业暖通空调中的优势、挑战以及未来发展趋势。通过对比分析，本文揭示了智能控制系统在提升系统性能、节能降耗和优化运维等方面的显著作用，并指出了当前面临的人员素质、设备兼容性及数据安全等挑战。此外，文章还展望了智能控制系统在硬件更新、软件更新和个与人工智能结合等方面的未来发展方向。通过本研究，旨在为智能控制系统在集成电路行业暖通空调领域的应用提供经验分享。

简介：摘要：本文主要通过对一种印制板开路故障进行分析，通过网络排查、X-ray、金相切片分析等多个手段进行排查，发现印制板开路的根本原因，从用户使用角度对该问题提出有效建议，可有效避免同类故障的再次发生，分析方法对同类开路问题有指导性意义。

简介：摘要： 在产品研制过程中需使用接口适配模块来实现信号之间的适配，将信号转换成信息处理模块能采集和识别的信号。本文将对产品接口适配模块的印制板设计进行相应论述。

简介：摘要：电子电路与集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路与集成电路设计领域的创新趋势和发展动态，以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路和集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析，我们可以更好地理解这一领域的重要性，并为未来的发展提供有益的见解。

简介：摘要：电子电路与集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路与集成电路设计领域的创新趋势和发展动态，以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路和集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析，我们可以更好地理解这一领域的重要性，并为未来的发展提供有益的见解。

简介：摘要：在现代科技的发展中，电子电路和集成电路设计起到了不可或缺的作用。近年来，随着计算机技术，电子信息技术的迅猛发展，电子电路与集成电路的设计也出现了许多新特点和发展趋势，这对于推动社会经济的快速发展具有重要意义。电子电路是一个非常重要而又广泛的研究领域。通过回顾电子电路和集成电路设计的发展历程以及分析当前的技术趋势，能够更深入地认识到这个领域的价值，并为其未来的进步提供宝贵的建议。

简介：摘要：PCB行业发展速度逐步加快的同时，对印刷电路板设计与制造提出更高的要求。印刷电路板品质主要受到设备稳定性、原材料、施工流程、环境等因素影响。因此为确保PCB印制线路板品质，应合理规范施工流程，推进PCB产业逐渐向高速、高效、高精度方向迈进。

简介：摘要：印制板焊盘的附着力与基材以及焊盘本身的防脱落设计有关，焊盘较小且靠近板边缘，未做任何的防脱落固化设计，焊接过程中将会存在很大的脱落风险，本文通过分析，导致焊盘脱落的根本原因为设计初期对焊盘未做防脱落固化设计，并提出了相关设计的注意事项。

简介：摘要：

简介：摘要：阻焊油墨及字符油墨分别是作为保护层及标记的作用，其作为生产印制板不可或缺的原材料，长期以来绝大多数公司主要依赖进口，为了更好应对复杂形式，本文从阻焊油墨、字符油墨工艺与施工兼容性、可靠性验证方面对印制板阻焊油墨及字符油墨进行替代验证研究。该替代方法对打破印制板原辅材料进口垄断及对其它原辅材料替代验证具有相当重要的参考意义。

简介：摘要：在现代的工业生产中,伴随着科学技术的迅速发展和航空航天、新材料加工技术的发展，传统意义上单一、粗糙的工艺水平已经难以达到使用要求。为了满足人们对于产品性能以及其他方面综合需求上的提高，需要对其进行研究。本文主要介绍国内印制电路行业的发展历程，即随着人工智能、区块链、云计算及5G技术的领域扩张，对印制板基板材料提出了更高要求，从而减少高频高速印制板材的速度延迟，解决当前国内几十年来电路行业的发展窘迫，例如，高端人才紧缺、成本压力大、创新能力薄弱等问题;最后将这些理论应用于实际生产中去。