简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

简介：从柏林墙推倒的那一刻起，世界就已然变平，一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上，设备材料厂商亦不能出其右。

简介：4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1．前言众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

简介：

简介：摘要材料在各种各样产品中均拥有广泛的应用，设计人员在进行产品设计时需要根据材料的独特属性以及产品设计的特殊要求进行具体问题具体分析。随着时代的不断发展，新时期材料在产品设计中的应用还需要进行适当的创新，以便满足人们日益变化的精神需求，在市场竞争中获得有利地位。因此，本文先对目前材料在产品设计中的应用问题进行简析，然后对材料在设计中的应用特性进行具体分析，最后就应该如何进行材料的创新应用进行探讨。

简介：4．3．5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1．前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：

简介：<正>化合物半导体外延晶片的领先开发与生产厂家EpiWorks公司宣布已具备生产高性能808nmGaAs激光器晶片的能力。808nmGaAs激光器对许多工业用途如做标记、编码及焊接来说是必不可少的。Epiworks公司已开发出制作808nm激光器的性能领先的外延材料,用该外延材料制作的器件达到了优良的器件性能和可靠性。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：<正>时间虽然进入2013年,但科技革命的脚步仍未见放缓,尤其是新材料产品日新月异,产业升级、材料换代步伐加快。同时,新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好,推动经济增长的战略性支撑作用日益明显。新材料作为高技术产业知先进制造业的基础和先导,也因此成为当今科技创新最为活跃的领域之一。而作为国家创新城市典范的深圳,在发展新材料产业上可谓不遗余力,将其作为培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要抓手之一。这无疑对推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。另一方面,新材料作为新兴产业与传统产业有很大不同,有其独有的发展特点和发展规律。相对干传统产业,其发展程度不够成熟,发展方向存在较大的不确定性;而技术更新换代快,也存在较高的风险,如果一味追求发展规模或速度,很容易陷入"技术陷阱",即庞大的产能都是建立在逐渐淘汰的技术上,投资越多,损失越大。发展新材料产业,我们应该注意以下问题:

简介：摘要现如今，随着科学技术和通讯设备的不断发展，我国已经进入了全新的信息时代，在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步，也出现了半导体光电信息材料，这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

简介：随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用，利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化，

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.