简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。
简介:
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在发布此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TMX系列处理器和英特尔至强^TMW-3175X处理器。第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器是全球游戏处理器的性能锋芒之选。
简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
简介:日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,
简介:文章概要叙述了"集成创新"来发展我国PCB工业的重要意义。
简介:OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1/3英寸的OV8810体积小到足以纳入8.5×8.5×7mm的相机模块当中,并且可以用每秒10个讯框(fps)的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:GigaDevice(兆易创新)与ARM合作,宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器,并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列,GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。
简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.
简介:杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂,新项目预计总投入6000多万元,将于今年8月投产。扩建项目投产后,公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外,该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板,分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。
中国第一家年销售额达5亿美元的设计公司即将诞生
伊智公司推出新品SORTmanager R4
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛推迟到9月14日举办
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
乐视网市值4天蒸发128亿陷入资金迷局
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
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赛普拉斯PSoC4可编程片上系统有望替代整个专有MCU
集成创新:加速科技成果向现实生产力转化——PCB产业的“软实力”(4)
OmniViSion推出全球首款1/3英寸的8百万画素传感器
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兆易创新推出全新GD32F450系列Cortex -M4内核MCU,开启高性能运算新篇章
2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛开幕式特邀演讲嘉宾介绍(4)
杭州路通碳膜电路扩建8月投产