简介：摘 要：本文主要介绍了在利用机器视觉技术【1】获取产品外表面热缩膜图像后，对热缩膜的热缩及封切口的质量进行检测的方法，快速地识别热缩膜在封切热缩后是否存在破损、散包、切口不齐及变形等缺陷，从而保证带有热缩膜的批量产品质量。
简介：由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。
简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。
基于机器视觉技术的热缩膜包装质量检测方法
PCB产业复苏显示半导体市场缩11．4％，至2260亿美元
数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究
