简介:ARM与展讯日前共同宣布,展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权,此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程,开发出最富有弹性的制造方案。
简介:近日,在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下,由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
展讯获ARM实体IP技术授权开发28nm芯片
我国首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在京成立