简介:我科自2004年3月至2007年3月,采用大块表皮移植治疗大面积白癜风,效果满意。1临床资料本组15例,女9例,男6例,年龄16~25岁;分布部位:腹部、会阴部、下肢、背部等;2例系烧伤后皮肤脱色,3例在外院使用白癜风治疗仪行部分表皮细胞移植,
简介:摘要该文主要就电网大面积停电事件应急演练,从演练准备、演练实施、演练评估、改进提升等环节,探讨演练组织管理的工作流程。
简介:摘要目的通过对87例大面积脑梗死患者的临床分析,总结大面积脑梗死的临床高危因素与诊疗经验。方法对87例大面积脑梗死患者的临床资料进行回顾性分析。结果高血压、糖尿病、心脏病伴发心律失常、高脂血症、吸烟等是大面积脑梗死致病的高危因素。结论对发病初期病人进行颅脑CT;控制同型半胱氨酸(Hcy)在血液中水平;预防肺部感染、降低颅内压、及早防止脑疝发生;畅通呼吸道,必要时使用呼吸机辅助呼吸;采用去骨瓣减压术等都是降低大面积脑梗死死亡率,提高治疗有效率的有效方法。
简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。