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19 个结果
  • 简介:从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理的计量检测方法,从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

  • 标签: 铣机 精度 检测方法 粗铣 精铣
  • 简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:

  • 标签: 定位系统 多层板 内层板 冲孔机 底片 靶点
  • 简介:0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

  • 标签: 挠性 导电胶 钢片 叠层结构 接地电阻 工作寿命
  • 简介:本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合,给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码,仿真输出与Matlab数据对比,其中正余弦误差都集中在2%一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证,时钟频率可达1000MHz。

  • 标签: 算法改进 CORDIC 免缩放因子 MODEL SIM MATLAB
  • 简介:导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。

  • 标签: 检测系统 ASC 焊膏 国际 数据采集 用户界面
  • 简介:IPC(美国工业电子电路和电子互连行业协会&reg)将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议:如何缩短入市时间”。

  • 标签: IPC 电子电路 检测技术 美国
  • 简介:XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求。经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试方法。

  • 标签: XY轴 热膨胀系数 压力 探针
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

  • 标签: 应用材料公司 缺陷检测 SEM 自主式 扫描电子显微镜 开发
  • 简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限水,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大的蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买水或移转订单到大陆厂因应。

  • 标签: 限水 桃园 PCB 印刷电路板 台湾地区 蓄水池
  • 简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程