简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：日前，泰科电子公司旗下的Raychem电路保护部新推出符合RoHS要求的用于汽车工业上的miniSMDC和SMD系列，以其继续扩充电路保护的产品组合。PolySwitchPPTC（正温度系数热敏电阻）元件以占板面积小的优势提供可恢复的过电流保护功能，如印刷电路板（PCB）布线、电机、线束、充电器、便携式产品以及多媒体输入端口等。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：

简介：摘要：随着科技的不断发展，植物照明的工艺和性能也在不断提高，以SMD LED为首的植物照明技术应用广泛，但仍然存在诸多问题有待解决。据此，本文以SMD LED为例，以SMD LED的基本原理为切入点，探讨了SMD LED在植物照明中的应用优势、应用效果以及应用存在的不足，并提出了SMD LED植物灯的优化设计与制作，探讨植物照明技术的创新与应用，以供参考。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

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简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：Vishay公司日前宣布推出新系列超亮LED——SMD0603。该器件具有目前市场上最小的SMD成型规格，且有六种颜色（超高红、橙色、黄色、绿色、纯绿色及蓝色）供设计者选择。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：摘要：随着LED半导体照明行业日趋成熟的发展，尤其是白光LED封装产品的角逐已进入白热化状态，各封装龙头企业封装SMD白光LED产品目前仍沿用20年前的SMD白光封装制程工艺【蓝光晶片激发YAG(Green/Yellow)+Nitride(Red)荧光粉发出白光】，在特定封装类型下随着蓝光晶片尺寸的逐渐增大已达到物理封装的瓶颈，目前市场上SMD中功率系列封装产品，以SMD 2835封装类型，blx晶片20*xx mil，显色指数CRI≥80，色温2700K/4000K规格为例，传统封装工艺光效分别为：175lm/W[2700K/CRI80/0.5W]和182lm/W[4000K/CRI80/0.5W]，达不到Erp能效等级Class B（>185lm/W）和Class A(>210lm/W)的要求，为了提升SMD中功率产品的显指和光效我们展开了系统的封装试验评估，最终研发出本案涉及之SMD中功率高显指氟化物LED产品，最大提升产品光效10%（CRI80规格），20%（CRI90规格）已投入到批量生产交货并应用于照明灯具产品市场中，领跑LED照明行业的快速发展，起到了提高能源利用率和双减的作用；

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。