简介:IT和电信产品的发展趋势越来越呈现出无线化和集成化(技术更集中),毫无疑问,这些新兴的应用向材料和加工技术提出了新的要求,
简介:电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求,目前,专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
简介:介绍了建设部科技项目-塑料门窗计算机集成制造系统的构成、关键技术、主要数控设备的特点以及项目的意义和前景。
实现无线化和集成化
为多层印刷电路板而制
塑料门窗计算机集成制造系统及其应用