简介：SY509-3-113[篇名]AnewgenerationofCVSmonitorsCudamasceneplatingbaths；SY509-3-114[篇名]Anovelelectrolesscopoperplatingtechniquebyreplacingpoly-siliconforUSLI；……

简介：

简介：

简介：电镀设备设施的完善和改进，往往能比单纯从对工艺镀液的调整、处理获得更好的效果。硫酸盐光亮酸性镀铜，由于工艺的某些特殊性，对此要求更高。本文结合不同体系光亮剂的工艺特点，进行了较为详细的讨论。连续过滤、镀液搅拌、液温过低时的恒温电加热、采用低纹波直流电源，是共同需要的；当液温超过工艺上限时，应根据多种因素来选择不同的降温措施。即使对宣称可不除膜的工艺，在工艺布局设计时，也宜设简单的化学除膜工序，以备不时之需。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

简介：我国电镀工作者对无氰镀铜的研究已进行了二十多年,迄今尚无十分理想的方法。本文介绍一种新的TXC33碱性无氰镀铜工艺,镀层结合力好,镀液稳定,操作维护简单。

简介：摘要：根据《国务院安全生产委员会关于印发全国安全生产专项整治三年行动计划的通知》(安委【2020】3 号)和国资委、国防科工局有关要求，需在三年内完善和落实从根本上消除危险化学品事故隐患的责任体系、制度成果、管理办法、重点工程、工作机制和预防控制体系。由于氰化物为剧毒品，在运输、储存、使用过程中均存在风险，因此无氰电镀的趋势势在必行。电镀铜工艺是当前航空、航天工业中不可或缺的一环，其工艺的优劣直接影响信息产品中核心零部件的质量。本文在普通钢上镀铜，对镀液的外观、结合力、氢脆性和深镀能力进行了测试。

简介：光亮酸性镀铜在现代电镀中占有重要的地位,其关键在于光亮刑的选择和应用。作者根据多年从事电镀技术工作的经验,较为详细地阐述了光亮剂的选择和改进、镀层结合力、镀液处理等问题,特别强调赫尔槽试验的作用和技巧。

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：油田钻杆刷镀铜废水的铜离子严重超标，为解决这一问题，应用硫化钠（Na2S·9H2O）化学沉淀法处理工艺及设备处理废水。经监测，处理后的废水符合国家排放标准，具有处理设施一次性投资少，操作方便，处理效果好，处理成本适当等优点。硫化钠化学沉淀法处理刷镀铜废水达到了国家排放标准。

简介：主要对镀铜钢管进行简述,通过对镀铜钢管的材料性能、加工工艺、焊接工艺及材料成本等方面的简介,阐述了镀铜钢管应用在空调产品上的可能性、市场前景和意义。

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：从理论上计算了酸性镀铜溶液中Cl-的浓度,分析了酸性镀铜溶液中Cl-的作用。

简介：

简介：化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

简介：分析了焦磷酸盐镀铜存在的几个问题，总结了一些启示。

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。