简介：摘要近年来，随着我国经济的快速的发展，人们的生活得到了很大的改善。私家车进入了越来越多的人的家庭之中，因此汽车行业也处于前所未有的转型关键时期。面对激烈的市场竞争和国内外汽车行业的压力，汽车企业只有对企业的内外饰设计质量进行严格控制，才能将汽车品牌推向市场，在有效缩短产品周期的情况下，为汽车企业的发展注入鲜活的生命力。本文主要研究汽车内外饰设计质量控制等相关问题。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：本文主要针对钢芯铝绞线节径比、钢线机械性能检测中易出现的问题，讨论提出一些新的测试方法。

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

简介：专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：新型高效空调铝翅片清洗剂主要由10.0～20.0%(质量分数)苛性钠、0.5～3.2%环保型表面活性剂、0.25～1.0%缓蚀剂和0～0.6%助剂等组成.使用该清洗剂清洗空调铝翅片,清洗时间仅为1～3min,清洗率可高达g6%,腐蚀微小,使用极为方便.该产品稳定性好,可采用普通塑料喷雾瓶包装.

简介：本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

简介：Al掺杂ZnO（AZO）已被用来作为电子传输和空穴阻挡层倒有机太阳能电池（ioscs）。在本文中，偶氮结构，光学和结构特性和ioscs性能的影响作为一个功能的前驱体溶液浓度为0.1mol/L1mol/L时，我们证明了该装置用0.1mol/L的AZO缓冲层的前驱物浓度提高短路电流和填充因子ioscs同时。由此产生的设备显示，功率转换效率提高了35.6%，相对于1摩尔/升的设备，由于改善的表面形貌和透过率（300-400纳米）的偶氮缓冲层。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：1引言ABB半导体公司生产用于电解铝和其他冶金领域上的晶闸管和整流管已有着悠久的历史。通过与设备制造商之间的紧密合作，ABB半导体公司在这些技术要求严格的领域积累了丰富的经验，这对于进一步了解客户的需求、更快的解决系统里可能出现的问题很有帮助。如下图表1所示，为了满足市场的需求，ABB半导体公司生产了不同级别的电压及额定电流共5种不同的外形的整流管。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：介绍了数字信号处理器的原理、特点和应用场合，重点介绍了设计数字信号处理器芯片的简单概念及设计方法。其次，讨论了数字信号处理器芯片设计中的一些实用方法。

简介：本文介绍了基于Web的毕业选题系统的应用背景,阐述了Web的现状和各种开发技术,采用现在流行的ASP.NET和SQLServer数据库技术,设计并实现了学生题目查询和搜索、题目选择修改删除、教师题目的申报修改、管理员对选题的监控等等功能。这些功能使得网上毕业设计选题系统简单实用。从而加强毕业设计的管理,提高教师的工作效率,降低教师的工作量。

简介：摘要现阶段，会展已经逐步发展的较为完善，形式和内容也更加多样。但随着人们审美水平的提高，在参加会展时已不再关注某一类型的展品，而更多开始抱着“一览群物”的心态参与进来。因此，要求现阶段会展具备全面详细的观感。作为会展设计人员，应充分地融入视觉传达设计的理念，以参观者能够准确获知展示物的信息和细节为准则，有效地改善参观者的观感，推动会展设计的理念和实践持续发展。

简介：介绍通信建筑中照明工程设计的方法

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简介：摘要品牌改良设计的作用与意义且对消费者产生的影响。

简介：本文从“智慧中国”的概念提出、发展模式（包括总体目标、基本特征、整体框架、基本架构、内在结构、主要内容、应用项目等）、关键技术、系统工程、建设对策、建设基础、发展趋势等方面入手，初步设计出“智慧中国”的建设蓝图，为有关方面建设“智慧中圆”提供决策参考。