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  • 简介:近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

  • 标签: 合资公司 资产管理 高通 智能手机 客户支持 芯片组
  • 简介:恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。

  • 标签: Wireless公司 合资公司 意法半导体 手机制造商 无线业务 技术组合
  • 简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

  • 标签: 凸版印刷 技术能力 合资公司 光掩模 上海 生产经营规模
  • 简介:北京建广资产管理有限公司(建广资产)与美国RJRTechnologiesInc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议,该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫,RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。

  • 标签: 资产管理 合资公司 美国 中国 产业链 射频
  • 简介:文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理,有效地营造和谐的人才成长氛围,使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智,让他们在企业中有个安全感和归属感,这样也就留住了人心,人员流动率也得到了有效控制,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。

  • 标签: PCB企业的人力资源管理 组织机构 人力资源需求表 人才 员工福利
  • 简介:想象一下,你手里有一张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?

  • 标签: 折叠 寓言 规划
  • 简介:国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

  • 标签: 规划 大湾 公共交通 国务院 粤港澳
  • 简介:近年来台湾电路板产业除了面对产业西进大陆的经营环境改变,如两岸税务、优惠政策、企业整并等挑战,因大陆十二五计划启动政策方向转弯加上国际汇率的剧烈波动、原物料上涨与通货膨胀,企业又再次面对迁移、产品策略、汇兑避险新的挑战,

  • 标签: 企业 避险 税务 规划 资金 经营环境
  • 简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资
  • 简介:教育部2月14日上午召开新闻通气会,介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍,目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人,专业技术人员809万人。

  • 标签: 制造业 中国制造 指南 规划 人才 专业技术人员
  • 简介:ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议,由ANSYS出资4,200万欧元(大约5,300万美元)现金收购EsterelTechnologies,并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

  • 标签: ANSYS 仿真技术 高逼真度 收购 系统 l带
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

  • 标签: 电子封装 封装基板 埋入无源元件基板
  • 简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。

  • 标签: 发达国家 规划 集成电路产业 电子信息技术 国家战略 台湾地区
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置