简介:VishayIntertechnology,Inc.日前发布新款采用热增强型PowerPAK@SO-8封装的新款N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiR872ADP,将该公司的ThunderFET@技术的电压扩展至150V。VishaySiliconixSiR872ADP在IOV和7.5v下的导通电阻低至18m12和23mΩ,同时保持低栅极电荷,在10V和7.5V下的典型电荷为31nC和22.8nC。
简介:本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
简介:如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25%N30%,甚至更多,是不是很理想?对一些设计而言,这一改善是不错的,但对其他的设计而言,如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力,这就是必需的。为什么呢?因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!
简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路板厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。
Vishay SiliconiX扩展ThunderFET的电压范围
详解石墨烯导电膏线路板的制作过程
使用闭环电压调节控制降低功耗
微波印制板制作过程中应注意的问题
干膜分辨率和操作范围的探索
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
线路板厂对干膜的选用及操作注意事项
微捷码Titan和FineSim经验证支持LFoundry互操作工艺设计包