简介：摘要近年来，经济的发展，促进我国科技水平的提升。随着航天技术的不断进步，深空探测成为了各国宇航界的热点研究领域。对于航天器用电子产品来说，深空探测时的低温是其面临的重要挑战之一。有研究表明，电子产品的失效有75%是由于焊点失效造成的，而电子产品中焊点失效则主要是由于温度变化造成的力学性能下降引起的。以火星环境为例，其表面温度最低达到了-130℃，焊点的可靠性是保证电子产品在火星表面可靠服役的先决条件。由于我国深空探测经验尚浅，对于电子产品组装用焊料的相关优选研究也比较少。
电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞
