简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：Cadence设计系统公司日前宣布，领先的半导体设计和制造公司0pen—Silicon，Inc．已采用来自Cadence@EncounterRTL—to-signoff流程的最新创新技术，在28纳米ARM双核CortexTM-A9处理器上实现了2．2GHz的性能。

简介：意法半导体（ST）日前宣布，其汽车音频微处理器获美国伟世通公司（VisteonCorporation）的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司（YFVE）用于设计新一代汽车信息娱乐产品，目前这款新型互联音响产品已经量产，被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。（来自ST）

简介：SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm。

简介：上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi—Fi模块，采用96MHzcortex—M3内核，该M3中增加了音频处理器，可以进行语音识别和处理。

简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。

简介：微电子学的发展彻底改变了计算机的设计:集成电路技术增加了单个芯片中的元器件数目及其复杂度.因此,采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件,从而迅速地解决复杂的问题.

简介：美高森美公司（MierosemiCorporation）推出用于IEEE802．11ac（亦称作第五代Wi—Fi）无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802．1in和IEEE802．11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

简介：未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”，当前，一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴，本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

简介：＂中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化＂;＂中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。＂这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。

简介：近日，索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h，支持LTE／HSPA＋／GSM。索尼称，XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”的骁龙800系列处理器，拥有“终极性能”。索尼表示，XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大的FULLHD智能手机显示屏（6．4英寸），也是全球最薄的FULLHD智能手机（6．5毫米），同时是目前唯一的防水（IP55／IP58）FULLHD智能手机，还支持4GLTE网络。

简介：本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口（GUI）的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优化。

简介：近日，第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世，是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破，也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片，成功打破国外在该领域的垄断。

简介：本文中介绍了一种速率为1．25Gbit／s的激光二极管驱动器的设计。为了保持工作中的稳定平均输出功率和恒定消光比，采用了温度补偿电路和自动功率控制电路。介绍了调制主通道的结构和其他功能模块的结构和实现原理，并介绍了部分电路和仿真结果。芯片采用0．35μmBiCMOS工艺实现．实测结果表明在＋3．3V供电电压，1．25Gbit／s速率下，电路输出眼图清晰，可以提供5～85mA调制电流。可以满足光纤通信系统和快速以太网的应用。

简介：Intersil公司日前宣布它已签署了一项收购D2Audio公司的最终协议，后者是一家专门致力于为消费电子、汽车以及专业音频产品等应用领域提供数字音频功率放大器设计的创新领先厂商。至此，Intersil公司成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商。

简介：Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。