简介:摘要印制电路板行业产生的污染物复杂,本文主要从生产工艺等方面,分析其可能产生的对土壤造成危害的污染物,为企业实施清洁生产提供科学的数据支撑,为国家《土壤污染防治行动计划》----重点行业企业用地土壤污染状况详查提供材料支撑。
简介:摘要:随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板,符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题,通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小,适用于刚性印制板之间的连接。
简介:摘要:航空电子组件为提高其可靠性和延长寿命,会在装配前进行表面涂覆,而检验涂覆质量是生产中不可缺少的一项工序,对保证产品的三防性能起着举足轻重的作用。通过对涂覆过程的特殊性及生产流程的分析,给出了印制电路组件检验点的设置及对检验内容的分析,同时就检验相关问题进行探讨,对涂覆检验的发展提出新思路。