简介：近两年,从“分享经济”出现在国家领导人的讲话与国家政府文件中的频率不难看出,分享经济政策导向明朗,发展的大势已定.但是何为分享经济？社会各界虽然还在争论不断,但都肯定分享经济在利用互联网等信息技术整合、配置闲置资源、提高资源利用率、满足多样化需求的作用.

简介：摘要损害赔偿作为公认的信赖利益损害的重要工具。信赖利益保护包括信赖利益的积极保护与信赖利益的消极保护两方面内容。信赖利益损害赔偿责任系属新型的契约性责任，信赖利益损害赔偿责任既有别于违约责任、也有别于侵权责任，应是一种独立的责任，且由于该种责任的发生与契约缔结密不可分，将其定位于一种新型的契约性责任较为准确，并在此基础上提出信赖利益损害赔偿责任的构成要件。

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简介：刚刚闭幕的两会上，代表委员们的提案与发言给世人一个清晰印象——我国正在步入一个利益格局分化、权利清晰的时代。其中，信息产业领域表现尤为明显，来自不同领域，地区和界别的代表委员对信息产业提出了各种各样的提案和建议。例如，周厚健第一时间上交了关于“加快立法．全民节能”的提案，并提议通过国家立法，限制低能效、耗电大的家电产品的生存空间；来自流通领域的苏宁负责人张近东在提案中明确支持增值税变为消费税，即把过去征收的7％左右的增值税一律变为3—5％的消费税；来

简介：摘要印证证明模式的提出引发学界和实践较大反响，2011年《关于办理死刑案件审查判断证据若干问题的规定》和《关于办理刑事案件排除非法证据若干问题的规定》昭示了印证证明模式在法律规范层面的确立，体现了我国法治运行过程中对证据审查的重视。十年来学界关于印证证明模式的纷争，是从这一证明模式在实践中应当发生的具体效果以及存在根源等角度进行的深入剖析。本文试从主体者利益合乎论角度分析印证模式存续的合理性，并为该模式良性发展提出建议。

简介：网间互联在实现互联的同时，扩大了整体网络规模，提升了互联各方网络利益和网络价值，同时也加剧了话务量竞争的态势。在网间互联的过程中，由于网间结算并不能完全体现互联双方的利益，同时在资费方面，竞争方采取了非正常

简介：PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力，下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题，技术方面的竞争力又不及大型制造商，有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年，民营企业需要共同面对严峻的生存环境：国际、国内竞争加剧，税负依然甚重，劳动密集型产业的利润进一步缩水，人民币继续升值，缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

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简介：针对社会各界和广大用户关注的涉及小灵通使用频段清频问题，工业和信息化部相关司局负责人13日接受了新华社记者的采访。

简介：本文以基层供电企业为例,探究如何在党建工作中维护群众利益。

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简介：本来是下载手机彩铃，收到的却是带有色情内容的短信，随即还被收取2元／条的手机信息费。近日读者张小姐向笔者反映了她的遭遇。笔者了解到，这家提供下载服务的SP，虽然在315投诉网站上受到了北京、广西、四川、浙江等地消费者的投诉，却在资本市场上颇受青睐，就在今年4月份，被英国最大的手机铃声及游戏制造商Monstermob公司巨资并购。

简介：网络时代知识创新不断向前推进，新的学习理念也在不断更新和优化。BlendingLearning就是各种学习方式的结合，称其为“整合学习”。这一概念的提出，不仅反映了国际教育技术界对学习方式看法的转变，而且反映了当前新的教育思想与教学观念的大提高、大转变，应当引起我们足够重视。

简介：2011年5月4日，中国天津五月“花开红似火”由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国一天津）进入如火如荼的倒计时准备阶段。目前，组织工作取得了突破性进展，以移动互联为方向的各项活动也正含苞待放，欲在六月竞相盛开。

简介：WiMedia超宽带（UWB）技术将为现在的多媒体增强设备之间提供高速无线数据连接。该技术有望实现480Mbps的数据传输速率，从而集合各种各样高度移动的应用。但是，UWB技术不是没有缺点，它并不是像WiFi和蓝牙那样的成熟技术。UWB仍处于开发阶段。

简介：在今年的ICTC会议期间,Kudelski集团的数字电视部门NAGRA宣布,山东广电网络有限公司（简称＂山东省网＂）使用NAGRA条件接入技术NAGRAMediaAccess部署其有线电视安全平台。山东省网下辖16家市级分公司、1家直属分公司以及121家县（市、区）分公司,员工约17000余人。目前,全省有线电视传输网络达到32万公里,有线电视用户近2000万户,是是＂亚洲第一、世界第二＂大有线网络运营商。

简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

简介：<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功

简介：2月14日，在法国戛纳举行的3GSM世界大会上，爱立信总裁兼首席执行官思文凯表示：“在移动宽带的推动下，爱立信将启动移动通信的全新阶段——移动三重业务整合。”