简介：本文对光亮镀镍中光亮剂的选择与应用，镀液碱化处理及大处理，活性炭的应用等几个实践问题进行了较为详细的探讨。

简介：滚镀光亮镍存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。本文总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验,分析了镀液性能以及一些工艺参数对生产成本的影响。提高镀液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高pH值条件下施镀,可以降低光亮剂的消耗量,提高镀液的稳定性。

简介：本文从光亮镀镍的溶液含量、工艺过程、光亮剂的添加与控制等方面分析了光亮镀镍的常见故障及其排除方法。

简介：研究了用自动电位滴定仪测定光亮镍镀液中氯离子的条件和方法。实验结果表明，与硝酸银滴定法相比，提高了分析的准确度和精密度，而且方法简便快捷。

简介：研究了光亮镍镀液中硼酸含量自动电位滴定的条件和方法。实验结果表明，用柠檬酸钾作掩蔽剂，防止Ni^2＋的沉淀和其它重金属离子的干扰；加入丙三醇溶液，以pH复合电极为指示电极，进行自动电位滴定来测定硼酸，方法简便快捷，分析结果准确可靠。

简介：研究了一种新的、简便的、环保的铝及铝合金化学镀镍新工艺，探讨了前处理、光亮剂添加量对镀层质量的影响。结果表明，铝及铝合金经过自制浸锌剂二次浸锌后，每升镀液中添加15mL光亮剂所获得的样品镀层均匀、结合力最佳。

简介：本文从光亮剂、镀液成分、工艺条件、杂质,镀液分散力几方面分析对亮镍低JK区光亮性的影响。说明仅仅依靠光亮剂是不够的,应该做全方位的努力。

简介：摘要本文从测试原理、影响因素、测试结果三个方面着手，对钢铁表面镀镍层厚度测量的三种方法金相法、涡流法、X射线荧光法，进行了比较分析，得出在满足测试条件的情况下，三种方法测量结果均可靠有效，应根据实际测试要求进行选择。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：采用自动电位滴定法测定镀镍溶液中总镍含量，研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明，与常规的以紫脲酸铵为指示剂的EDTA滴定法相比，本法能在4min内打印出分析结果，更为简便快捷。

简介：摘 要：本文针对镀镍外壳与螺母冲压过程中，存在的外壳冲压部位开裂的原因进行了了解、分析，确定了外壳开裂的主要原因，并针对该现象提出了解决外壳开裂问题的措施，主要包括两个方面：增大外壳冲压孔边距、减小外壳与螺母间冲压过盈量。

简介：研究了锡杂质对镀镍溶液的不良影响。实验表明，当亚锡离子质量浓度≥30mg／L，霍尔槽试片低电流密度区发黑。一些络合剂能络合镀镍溶液中的亚锡离子，消除锡杂质对镀液的不良影响。向镀液中加4mL／L络合型镀镍除锌剂，能够掩蔽100mg／L的亚锡离子，用抗坏血酸掩蔽法也能够消除锡杂质的不良影响。

简介：摘要：导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式，通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便，无需引入新物料，可在无电源、热源的环境下进行操作［1］。镀镍导线有性能稳定，耐高温，成本相对较低的特点，目前在很多场合都有选用镀镍导线作为电信号传输的载体。但镀镍导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象，本文将通过对镀镍导线的压接分析及研究，提升镀镍导线导通电阻值稳定性和一致性，以提高产品的使用可靠性。

简介：摘要：导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式，通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便，无需引入新物料，可在无电源、热源的环境下进行操作［1］。镀镍导线有性能稳定，耐高温，成本相对较低的特点，目前在很多场合都有选用镀镍导线作为电信号传输的载体。但镀镍导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象，本文将通过对镀镍导线的压接分析及研究，提升镀镍导线导通电阻值稳定性和一致性，以提高产品的使用可靠性。

简介：分析了镀镍层上掉镀屑的原因,并采取了相应的对策措施,排除了故障,提高了镀层质量。

简介：本文对1J50材料电镀镍的工艺进行了研究，对电镀过程中的难点进行了分析，并提出了有效的处理措施。

简介：日本帝人公司2012年6月21日表示，公司旗下全资子公司东邦耐克丝公司计划2013年1月前将旗下位于日本三岛的镀镍碳纤维产能扩大1倍。公司已经设定2013年的销售收入目标为逾20亿日元（2500万美元）。帝人公司表示，除了在电子设施领域的应用外，

简介：本论文介绍了钎焊金刚石的一种新工艺。经真空微蒸发镀钛的金刚石颗粒，采用电镀方法下一步复合镀覆金属镍，在金刚石表面形成一种复合支。因为这种复合镀层与金刚石界面结合，采用高频感应加热的方法，选胜使用合适的钎料，在空气中可以顺利实现金刚石与金属基体的焊接。结果表明，钎料与金刚石之间完全润湿，金刚石与基体焊接牢固，利用钎焊导向棒测定其界面结合强度达到140MPa。

简介：摘要本文介绍了化学镀镍技术的应用领域和发展趋势，并对我国镀镍技术的发展进行了展望。

简介：化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。