简介：一种封闭式零件清洗后的干燥方法,以燃气为主要能源的旋转式干燥炉进行脱水干燥,对干燥炉的设计方案、机械结构和自动控制做了详尽的论述.

简介：据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

简介：<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部件的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部件制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车

简介：本文侧重介绍精密零件清洗剂的结构、性能、应用及市场前景问题等.

简介：本文介绍了工业生产中零件清洁度的概念、清洁度检查方法和设备典型案例，重点介绍了颗粒尺寸、数量，以及清洁度检查系统。

简介：摘要：时代的进步中我国制造行业发展也更加迅猛，为了提升加工质量各种加工技术迎来巨大挑战。夹具设计在零件数控加工中对加工精度有重要影响。夹具刚性、夹紧力控制和夹具定位精度是主要影响因素。优化夹具结构、精确控制夹紧力、提高夹具定位精度和严格的质量控制是改进的关键措施，可提高夹具设计的精度和稳定性，从而提升零件数控加工的精度和质量。

简介：

简介：1.前言由于近几年来汽车的性能不断提高,采用减少污染环境的新技术,汽车制造工艺的质量管理显得极为重要,与质量管理有关的清洗工艺的重要性也越来越突出.

简介：

简介：1.前言制冷技术的应用范围与涉及的温度区域非常广阔,从工农业生产到日常生活,从接近于绝对零度的最低温度到室温或更高.其中,制冷压缩机的需求数量越来越大,制冷技术要求也越来越高.

简介：Juki公司的美欧代理商JukiAutomarionSystems宣布将为在美欧购买所有新系统的每位客户提供零部件三年保修服务。

简介：云端应用趋势引爆资料中心硬件需求，带动白牌服务器供应链出现新的生态系统，业者透露，全球零组件大厂陆续加入白牌阵营，不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品，近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试，

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。