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14 个结果
  • 简介:通过一次对重点场所保障过程中遇到的RRC与RAB建立失败问题的分析,定位了几种非常规原因造成接入性能异常,并针对问题发生的原因提出解决方案。

  • 标签: RRC 直接重试 组网策略
  • 简介:目前PCB表面处理制程主要有OSP(有机抗氧化膜)、HASL(LF)(有/无铅喷锡,国内俗称热风整平)、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时,一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的,而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品,一旦报废则损失较大,所以在PCB制造过程中,表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜(OSP)制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

  • 标签: 银贯孔 银面发黑 贾凡尼效应 硫酸双氧水系 微蚀液 OSP
  • 简介:计算机网络技术的发展,成为信息时代最为常用和重要的媒介。网络的稳定性不仅仅影响着用户的体验度,更在一定程度上保证了整体网络的安全性。网络异常出现的时候,经常会影响到整个网络的稳定性。因此,对于网络异常的检测技术在一定程度上起到至关重要的作用。检测技术的研发和应用,在网络的应用中非常重要。本文将针对网络异常检测的技术研发和应用进行深入的探讨。

  • 标签: 网络异常 检测技术 研发 应用
  • 简介:电磁环境状况直接影响社会生活的质量及人体健康。为了能够准确获取异常电磁信号的位置,经过分析我国电磁环境监测的发展现状,提出一种利用三基线干涉仪相位差变化率来实现对异常电磁信号定位的新方法,并对该方法进行精度分析。结果表明,在允许误差范围下,该方法具有良好的定位精度。

  • 标签: 电磁环境 异常电磁信号 定位 相位差 精度分析
  • 简介:ARM处理器在嵌入式系统中的地位越来越重要,S3C2410作为ARM9微处理器家族中的一员,应用已十分广泛。文中简述了ARM处理器的中断异常种类、响应和返回过程;重点讨论了S3C2410中断控制器的结构和处理机制,以及对IRQ中断的具体处理流程,最后给出了详细的参考代码。

  • 标签: ARM9微处理器 S3C2410 IRQ 中断异常处理
  • 简介:针对某型航空电子启动板在装机使用工作中,因电磁干扰出现的两个异常问题进行分析排查。在找到干扰源之后对其采取技术措施进行了处理,并以实验室和装机等方式验证了解决措施有效性。

  • 标签: 航空电子启动板 电磁干扰 技术措施
  • 简介:在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

  • 标签: 晶圆针测 误宰 针痕偏移
  • 简介:指挥与通信方舱配备的空调和燃油加热器等设备用于温度调节,需适应不同地区和季节的气候条件.针对某型方舱在高原地区试验中出现的意外故障,分析了异常现象及其原因,并提出了解决方法,可供高原电子设备方舱设计参考.

  • 标签: 指挥与通信方舱 高原 绝缘电阻 燃油加热器
  • 简介:基于仿真试验系统实现系统效能评估的关键是仿真数据的准确性,通过仿真运行得到的大量试验数据会存在由于仿真模型随机误差的叠加或人为因素干扰造成的异常值,因此如何检测仿真试验数据中各数据项存在的异常值是系统效能评估中需要解决的一个关键问题。提出了将基于距离和的异常值检测方法应用到效能评估的数据预处理中,以某型武器装备仿真试验系统信息精度指标数据的异常值检测过程为例,证实该方法能够有效、快速的解决仿真试验数据异常值处理的问题,并且获得干净的仿真数据,提高效能指标评估结果的准确性。

  • 标签: 异常值检测 效能评估 仿真试验系统
  • 简介:跳闸是断路器中常见的事故之一,本文以220kV枇杷变批万线608断路器为例,通过对跳闸前运行方式、两侧保护配置情况、断路器及保护动作进行分析,找出了其跳闸的原因,并提出了相应的解决对策,希望能够对类似的情况起到一定的帮助作用。

  • 标签: 断路器 跳闸 异常
  • 简介:在通信网络技术得到快速发展的情况下,想要避免用户遭到来自于网络的攻击,就要做好网络中的流量异常行为的检测,从而及时进行攻击的预防。因此,基于这种认识,本文从行为分析角度,对通信网络流量的异常检测问题进行了探讨,并对异常行为的关联进行了分析,从而为关注这一话题的人们提供参考。

  • 标签: 行为分析 通信网络流量 异常检测 关联分析
  • 简介:本文对一套基于iP网络视频会议系统整体设计进行了解析.然后再对整个视频会议系统中可能出现的异常情况进行了分析.并给出了相应的处理办法.使得视频会议系统的使用和管理人员在相关的保障工作中.可以迅捷的找出造成视频会议系统问题的原因并进行相应处理。

  • 标签: 视频会议系统 H.232 保障
  • 简介:碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

  • 标签: 碳氢化合物 陶瓷基 剥离强度