简介：采用自行设计的软件对金刚石异形边磨轮的参数设计和工作层体积进行计算，本文介绍了软件的基本情况，主要算法和应用举例。

简介：锻模的三维造型是锻模CAD／CAM／CAE一体化的基础，但是锻模型腔的设计工艺参数(如拔模斜度、过渡圆角和分模面)常常可变，工艺形状所要求的光滑过渡的曲面数目也较多，因而增加了三维造型的复杂性。下文以DELCAM的POWERSHAPE软件为基础，介绍了汽车曲轴、连杆、转向节、前轴等的三维造型方法。

简介：中国锻压协会锻压模拟中心将正式启动锻造工艺模拟培训工作，从2006年3月26日起，锻造工艺模拟培训班正式开班。本次培训的内容主要包括：法国Forge2／3、俄罗斯Qform2D／3D软件的具体操作和来自企业的实例模拟，届时将由国内外工程师讲解，学员现场操作模拟。每位学员准备一个实例，用于实战模拟，学员模拟报告合格后，颁发合格证书。

简介：本文阐述了计算机炉料优化配料系统在利用等离子体电弧炉，中频感应炉熔炼高合金钢的生产过程中对炉料进行优化配算，以达到在相同的原料库构成情况下，使炉料成本最低的结果所进行的应用研究成果，同时，还就该系统的扩充功能一优化购料功能进行了探索。

简介：通常设计阴极保护系统时，先估算需要的保护电流总量，再设计阳极的组合形式，使构筑物得到充分的保护。在很大程度上，阴极保护系统的性能取决于腐蚀专家的经验和水平。由于地下基础设施越来越复杂，这些传统设计方法显得越来越不靠谱。在越来越复杂的地下基础设施中，源自其他方面的杂散电流（如与地下构筑物平行或者横跨的管道、工业装置、城市电气化轨道交通设施）能够与地下钢构筑物接触。这些杂散电流不仅降低了阴极保护系统减缓腐蚀的能力，而且，在有些情况下，使阴极保护发生相反的作用，反而会加快地下构筑物部件的腐蚀。考虑到这些因素，腐蚀工程师必须能够在设计过程中预见到地下电场的交互作用。存在地下电场复杂的交互作用的地方，是很难进行可靠的估算的。但是，如果用腐蚀模拟软件作为设计工具，问题就迎刃而解了。腐蚀模拟软件不仅能够帮助我们理解复杂的腐蚀现象，而且，能够对阴极保护系统设计迅速做出经济有效的评价。本文叙述了计算机模拟的背景和能力，介绍了管道阴极保护的模拟、干扰的预测和系统的优化。

简介：曲柄压力机属于机械传动类压力机，是重要的一类锻压设备。一般由工作机构、传动系统、操纵系统、能源系统、支承部件及其他辅助装置组成。曲柄滑块机构是曲柄压力机的工作执行机构。它的承载能力与运动规律很大程度上决定了曲柄压力机的工作特性。通常，其采用的运动分析的基本方法主要是图解法和解析法。由于图解法远不及解析法精度高，而且也不便于将机构的分析和综合问题联系起来．所以随着计算机应用水平的提高的求解方法是通过高级语言进行复杂的编程进行，费时多，一般技术人员不易掌握。本文给出一种不用编程即可快速实现其机构运动学仿真的既简便又实用的直观研究方法。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：管道修复技术是油田安全环保节能的重要技术措施，旧管道内衬玻璃钢修复技术由于其防腐性能好，工艺先进，一次修复距离长，成本低等优点越来越受到人们的重视，我们开发的管道不开挖内翻衬玻璃钢软管修复现场接口技术，具有方便可靠，不改变现场施工工艺等特点，进一步完善了该技术，为该技术大面积推广奠定了基础。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜（PEM）和光束感生电阻变化（OBIRCH）技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论：根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：超声非线性测试系统的性能直接影响材料非线性系数测量的可靠性。在非线性系统中，相对于基频信号幅值而言，谐频幅值通常很小，难以观察。本研究对如何在所搭建的测试系统中提取需要的二次谐波信号进行了分析，并研制了相对应的滤波系统，给出高阶有源滤波系统的设计方案和对该系统进行了仿真，仿真结果证实：所研制的滤波系统实现了从大振幅信号中提取小振幅信号的功能，同时抑制了仪器自身所产生的部分非线性因素。

简介：2013年5月24日，中国电子报以4个整版的篇幅，发布了2012年中国印制电路百强排行榜，同时发表了中国印制电路行业协会（CPCA）由镭理事长，莫少山名誉理事长，王龙基副理事长兼秘书长，梁志立副秘书长等多位专家对最新排行榜的解读文章。这些文章从多角度充分肯定了2001年以来我国印制电路产业得到的巨大发展和进步，同时指出我国印制电路产业依然处于大而不强的阶段，目前产业结构正在进行调整、技术水平也在不断得到提升。

简介：介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，