简介:为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键,采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。
简介:本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上,阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法,证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律,为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。
简介:介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制
关于微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展
新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介