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33 个结果
  • 简介:文章介绍了改性脂肪族胺类、芳香族二胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐类、有机酰肼类、路易斯酸-胺络合物类及微胶囊类环氧树脂潜伏固化剂的研究现状。

  • 标签: 潜伏性固化剂 环氧树脂 胺类 酸酐 改性 双氰胺
  • 简介:本文研究了用粘结剂处理方法制备的铁-钼-铜-镍(Fe-Mo-Cu-Ni)合金的显微组织、抗拉强度和轴向疲劳行为,并与用扩散合金化处理工艺制备的同类合金进行了力学性能对比分析,结果表明,用粘结剂处理工艺制成的合金粉料,其各种性能比用扩散合金化工艺制备的合金粉料优越得多,具有能更快、更均匀流进阴模,增大压坯强度和减少尘粉等多种优点.除常见的较细孔外,还发现铜粉粒早在烧结时形成液相并扩散到铁粉粒之前就含有"铜扩散"孔.粘结剂处理态和扩散合金化处理态Fe-Mo-Cu-Ni两种合金的显微组织为典型的粉末冶金钢多相显微组织由"断离状珠光体"、马氏体和镍富集铁素体区构成.两种合金的抗拉强度、疲劳强度随其钼含量增大而增强.两种合金的抗拉强度相同,且其疲劳负荷寿命也都大致相同.断口分析表明,裂缝主要始发于表面区串孔位置,经表面复型技术对细小裂纹研究发现,疲劳裂纹源萌生于孔隙或串孔处,并且裂纹扩展出现大量的偏转,且裂纹分岔较多,这是因为显微组织内含有镍富集区等局部障碍物的结果,断面在交变载荷状态下出现粒间桥接区韧性断裂,珠光体区劈裂面及出现疲劳条带等现象.

  • 标签: 处理态 态粉末冶金 性研究
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

  • 标签: 合金熔融 润滑性良好 熔融镀锌
  • 简介:该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂和耐热性差的问题。

  • 标签: 聚苯醚树脂 高性能 可交联性 耐溶剂性 基材 耐热性
  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠印制电路板(FPC)及挠基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能;研究了涂胶工艺、胶层厚度、

  • 标签: 丁腈 丙烯酸酯树脂 环氧改性 工艺 环氧树脂胶粘剂 环氧树脂体系
  • 简介:本文用脉冲Nd-YAG激光实现了铁-石墨混合粉末(ω分别为99.22%,0.78%)的激光烧结.对微观结构变化进行了观测,和对烧结材料的物理和机械性能进行了测定,结果表明这种激光烧结材料适用于一些专门的应用.

  • 标签: 激光烧结 快速成形 铁粉
  • 简介:本文介绍了环境断裂近年来的研究进展。第一部分是功能材料的环境断裂。研究发现,铁电陶瓷如PZT和BaTiO3在有水或无水环境中,应力能使压痕裂纹发生滞后扩展(即存在应力腐蚀)。恒电场能引起铁电陶瓷的畴变,不协调畴变会产生内应力,电场和应力场对环境断裂存在耦合作用,因此,恒电场下环境断裂的本质是内应力引起的环境断裂;对磁致伸缩材料如(ThDy)Fe2,应力和磁场均能引起畴变,卸载压痕裂纹在湿空气中的滞后扩展以及恒磁场引起的滞后畴变及滞后开裂均能发生。第二部分是关于氢压裂纹(白点)的再认识。氢压裂纹形核前是一个内壁光滑的空腔,微裂纹从空腔壁产生,而后连接形成白点。白点断口和含白点试样的断口概念不同,对车轮钢。前者为准解理的穿晶断裂。和氢致滞后开裂断口相同,但后者则依赖断裂方式和试样厚度。钢中白点除了产生二次裂纹外,对各种断口形貌均没有影响。车轮钢的滞后断裂由原子氢引起,与白点无关。

  • 标签: 铁电陶瓷 氢致滞后开裂 应力腐蚀 氢压裂纹 断口
  • 简介:综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

  • 标签: 制备技术 基薄膜 技术研究
  • 简介:电磁继电器的密封绝缘性能与外界条件有较大的关系,当贮存条件或使用环境不当时会加速电磁继电器内部腔体潮气的侵入,对其可靠产生影响。本文主要通过对贮存过程中出现密封绝缘失效的电磁继电器,采用高加速应力试验研究由密封绝缘性能决定的电磁继电器的贮存寿命,试验结果显示,评估漏率为10^-3Pacm^3/s、平均内腔体积约3cm^3的电磁继电器如能满足15年的贮存寿命,只需通过270h的HAST试验鉴定即可。

  • 标签: 电磁继电器 密封绝缘 贮存可靠性 失效分析 寿命评价
  • 简介:聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能,作为添加型阻燃剂,其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂,而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发,综述了聚磷酸酯类高分子磷系阻燃剂的近年来研究进展,展望了其发展方向。

  • 标签: 聚磷酸酯 磷系阻燃剂 阻燃性能 聚烯烃 合成方法 聚酯
  • 简介:片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.

  • 标签: 制备高纯度 粗银法 银法制备
  • 简介:军用物资在集装箱储运过程中,湿度的变化会对箱内物资的质量产生一定的影响。本文针对军用物资集装箱储运过程中湿度对箱内军用物资的影响和影响箱内湿度变化的因素,系统分析了箱内湿度的变化规律,并对箱内微气候环境内湿度控制的条件进行了初步探讨。研究结果表明,根据影响箱内湿度变化的因素和相对湿度的变化规律,可充分利用自然条件对箱内湿度进行合理控制。

  • 标签: 军用物资 集装箱储运 湿度控制
  • 简介:集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

  • 标签: 电子封装 封装技术 金属封装 封装材料 集成电路 芯片
  • 简介:江苏是资源、市场两头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环型工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环型工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

  • 标签: 发展工业 工业探索 探索研究