简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。
第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛圆满召开
