简介：在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上，赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示，2014年全球半导体市场仍保持增长势头，在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，预计2014年将进一步攀升到3166亿美元，同比增长4．1。
简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
简介：电子材料行业经数年的低迷，不经意中于2004年迎来了一个少有的小景气。说它是小景气是因为经几年的挣扎，2004年印制线路和覆铜板行业终于可以基本达致满产，效益也相应增长。但由于下游工业难以成功升价加上原材料紧缺且大幅升价，故行业整体经营并不顺利，但无论如何是走出了2001年以后的阴影。
简介：
简介：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。
2014年全球半导体市场规模将达3166亿美元
半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发
冷静面对市场变化，准确把握市场机遇
金市场数据
银市场数据
当前市场情况之我见
铂族金属市场数据
