简介:在环境问题日益严重的今天,绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点,在绿色设计概念的基础上,讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路,以迎接绿色时代的挑战,
简介:该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联性基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。
简介:早在1960年,异形合成纤维进入了工业化生产阶段,但至20世纪80年代中期,用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后,异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展,目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。
简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。
简介:在19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。
简介:2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上,CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录,未经本人审阅。
简介:]对TA15钛合金氩弧焊和电子束焊焊接接头的性能与微观组织进行了分析研究,并结合断口观察,对其断裂行为进行了研究。结果表明。两种焊接接头强度均与母材相当,而塑性明显降低。焊接接头热影响区组织均呈现从粗大等轴组织到魏氏组织的过渡变化特征。疲劳断裂位置一般位于靠近熔合线的焊缝区域,主要原因是此区域存在组织突变和熔合线气孔。焊接气孔对接头疲劳性能影响较大。两种焊接接头疲劳断口特征存在明显区别。
简介:在总结国内外研究现状的基础上,提出了产品绿色设计与制造的关键技术,然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。
简介:据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101/101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定,玻璃化转变温度为110—150℃,热分解温度最小310℃;124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃,热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为:溴/符合RoHS。
简介:在采用低温等离子体对芳纶纤维进行表面处理后,用扫描电镜观察处理前后的纤维表面,测试了纤维的拉伸性能,并用单纤维抽拔法对芳纶纤维/环氧树脂的界面性能做了定量的表征。实验结果表明:经低温等离子体处理后,芳纶纤维表面变得粗糙,拉伸强度随处理时间延长而下降,
简介:本文对比分析了氮基保护气氛和真空两种热处理加热介质对300M钢疲劳性能的影响,并研究了热处理后表面喷丸强化对300M钢疲劳性能的改善情况。结果表明,由于氮基保护气氛热处理后表面层有一定程度的氧化脱碳,故钢的疲劳极限比真空热处理的低近30%;由于喷丸强化后表面形成较大的压应力,消除了表面氧化层等不良影响,氮基保护气氛热处理后经喷丸的300M钢疲劳极限比未喷丸的提高约40%。
简介:本文介绍了PPO/EP、CE/EP和BMI/EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。
浅谈电子产品的绿色设计
高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂
异形纤维复合材料与高性能覆铜板
日本新型挠性覆铜板的品种与性能
芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用
关于中国《电子信息产品污染防治管理办法》
TA15钛合金焊接接头性能与断裂行为研究
产品绿色设计与制造关键技术及发展趋势
IPC关于无铅兼容覆铜板的产品标准仍在讨论中
低温等离子体处理对芳纶/环氧界面性能的影响
两种热处理加热介质对300M钢疲劳性能的影响
运用聚合物合金技术手段促进高性能覆铜板制造业的发展