简介：由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商，其IC甚至比纸张还要薄。如今，NXP广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75μm（0．000075m）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50％。在此基础上，NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能，延长使用寿命。满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
NXP让智能卡IC厚度减半
