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  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

  • 标签: 四槽定位法 钻机补偿法 钻带加放法 钻孔零位
  • 简介:英飞凌科技股份有限公司宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1.500万美元.将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注,体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。

  • 标签: 中国市场 持续增长 开业 能效 创新型 经济技术开发区
  • 简介:在本文中,对两种基于不同设计的,具有高转矩密度,并且转速在不高于3000r/min时有1/3弱磁区的永磁电机进行了讨论和测试。这两种电机采用齿绕线技术,逆变器供电,都是应用在变速驱动领域的典型的工业设备。这两台样机每极褙数是分数,分别为1/2相和1/4相,其设计的持续运行的功率为45kW,额定转速为1000rpm,最大转速为3000rpm。采用F热量等级时电机转矩密度可以达到31.7kNm//m3(电机的有效体积,包括绕组端部)。文章还对电机的制造过程、测试中所用到的测试条件以及估算方法等细节做出了说明。

  • 标签: 永磁电机 转矩密度 集中绕组 高强度 冷却 测试条件
  • 简介:本文介绍了飞兆半导体公司最新开发的高单元密度,屏蔽栅功率MOSFET的结构。这种屏蔽栅结构有助于建立电荷:平衡,从而减少MOSFET的通态电阻和栅电衙。这种新技术能使通态电阻比前一代减少50%以上。为进一步改善器件特性,一种肖特基器件也被单片集成在这种新型MOSFET中,使得反向恢复电荷减少了将近20%-上述措施直接减小了在高频、大电流和高输入电压下非常关键的体二极管损耗。该新型器件在典型的倒步降压变换器应用中,能提供1.5%的最高效率改进。

  • 标签: 功率MOSFET 单元密度 变换器效率 DC-DC 屏蔽 飞兆半导体公司
  • 简介:(中国无锡2010年2月2日)无锡风凰半导体科技有限公司“高电流密度NPT型IGBT芯片”科技成果鉴定会今日顺利举行。会议成立了由电力电子业界权威专家组成的鉴定委员会,无锡市科技局副局长赵建平、滨湖区副区长吴建昌、滨湖区科技局局长吴云亮、滨湖区科技局副局长祁华等领导也亲临指导。鉴定会由中国电器工业协会电力电子分会组织并主持。

  • 标签: 科技成果鉴定会 高电流密度 IGBT NPT型 无锡市 芯片
  • 简介:应用于EV/HFV(电动汽车和混合电动汽车)转换系统的IGBT模块,要求其提高功率密度,以能达到缩小系统体积的目标。为了达到这个目标,我们研发了采用高热导工艺的新型的高功率密度的6-型(6-pack)IGBT模块。采取的创新措施有:采用直接冷却系统以消除热脂的热阻;优化了散热器和液体套管的设计;绝缘衬底不采用通常使用的Al_2O_3(氧化铝),而采用了热导率比Al_2O_3高的Si_3N_4(氮化硅);开发了新型焊接材料。研发的新型IGBT模块能用于EV/HFV转换系统的可能性是非常大的。

  • 标签: 电动汽车 IGBT 高功率
  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

  • 标签: 材料价格 PCB 印刷电路板 玻璃纤维 层压板 观察者
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术