简介：讨论了一阶倒立摆控制系统的数学模型及其建立方法，并通过MATLAB的Simulink模型整定出一阶倒立摆双闭环PID控制系统的最优控制参数，最后对该系统的鲁棒性进行了仿真分析。

简介：彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像，为了纠正色偏和弥补暗调密度不足，而增加辅助的黑版。迄今为止，我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法，这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构，俗称四色网点印刷，随着彩色网印向高印速发展，以及对印刷质量的提高，人们对复制印刷工艺提出了新的要求，以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

简介：介绍了一种基于降阶线性卡尔曼算法（RLKF）的永磁同步电机（PMSM）转速与转子位置估计方法，并与传统的扩展卡尔曼算法（EKF）进行了比较，仿真结果证明，该方法不仅延续了扩展卡尔曼算法的性能优势，而且克服了EKF算法复杂等缺点，更易于数字化实现。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：据国外媒体报道，市场研究机构ForwardConcepts总裁兼首席分析师威尔一施特劳斯（Wi11Strauss）日前表示，高通（Qualcomm）已收购4G调制解调器厂商SandbridgeTechnologies（以下简称“Sandbridge”）。施特劳斯称，市场双方交易价格为5500万美元，交易出价主要是针对专利及知识产权，高通无意推动产品线的发展。高通并未透露该交易，这是因为高通认为该交易不会对公司财务状况带来实质影响。

简介：本文介绍了ABB公司的ACS5000高压变频器在金凤煤矿皮带机上的应用，并简要介绍了变频器的结构、特点、系统实现方案。

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：最近几年，分立的IGBT已在不同的领域广泛应用，诸如传动用逆变器、电感性加热、焊接、太阳能发电用逆变器和UPS。这螳应用装置在某些方面仍有本质上的不同要求，需要应用优化的专用器件。本文闸述第三代1200V高速器件（“HS3”产品系列），它是专为焊接，太阳能发电逆变器和UPS等高频应用设计的。这些应用的肌型工作频率范围是20k～0kHz，要求开关损耗低于典型的传动应用的损耗，后者在10kHz甚至在更低范围中应媚。但是，饱和电压VCE,sat在整个损耗中仍起重要的作用，为此要找到开关损耗和传导损耗之间良好的平衡。文中提供了新产品的特性并和市场上的其他产品系列做了比较。这些新产品的效益在特定装置的应用中获得了验证。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：本文详细介绍了变频系统和SIEMENSPLC在三钢矿山气烧窑的应用;说明了PID的无扰切换原理,列举了在调试时出现的疑难问题及相应的解决方案。

简介：随着中国城市化进程的深化，城市轨道交通建设逐步拉开。据预测，2013年城轨投资规模有望达到2800亿元-2900亿元。市场需求不断发展，进而带动了设备市场的扩增。中达电通在轨道交通领域谋局已久，此前，中达电通MCS3000D通信电源以其稳定、可靠的产品性能成功为京石武高铁全线GSM-R通信系统提供更稳固的动力保障，助我国轨道交通建设畅行无忧。据了解，此次京石武高铁项目中全线采用GSM-R通信系统，并以北京、郑州、武汉为核心节点进行通信网络建设。京石武高铁全线布点约600个，其中枢纽通信机房4个、车站通信机房19个、区间信号中继站和区间基站约580个。

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

简介：北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技（VIA）正式签署产品代理协议，从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍，在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前，VIA在其生产的逻辑芯片内部装上了USB1.1。此次北高智将与VIA合作，则旨在PC方面共同开拓广阔的中国大陆市场。

简介：

简介：今年以来,天然气分布式能源项目大批出现,进入实质性开发阶段,2015年被看作是“天然气分布式能源元年”。相较于集中供能模式,天然气分布式能源具有节能、环保、安全性好等优势。中国城市燃气协会分布式能源专业委员会秘书长黄微表示,截至2014年底,我国已建成天然气分布式能源项目82个,在建项目22个,筹建项目53个,装机容量380万千瓦。

简介：本文描述，AOI与闭环的、实时反馈结合给今天的各种生产线提供重大的实惠。

简介：在本文中，对两种基于不同设计的，具有高转矩密度，并且转速在不高于3000r／min时有1／3弱磁区的永磁电机进行了讨论和测试。这两种电机采用齿绕线技术，逆变器供电，都是应用在变速驱动领域的典型的工业设备。这两台样机每极褙数是分数，分别为1／2相和1／4相，其设计的持续运行的功率为45kW，额定转速为1000rpm，最大转速为3000rpm。采用F热量等级时电机转矩密度可以达到31．7kNm／／m3（电机的有效体积，包括绕组端部）。文章还对电机的制造过程、测试中所用到的测试条件以及估算方法等细节做出了说明。