简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。
简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。
简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。
简介：随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起，越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件（CAP文件）的组成结构与重要组件部分，从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机（JCVM）和JAVA运行环境（JCRE）提供必要的技术依据。
SiP协调设计和PI解析（3）
SiP协调设计与PI解析（2）
电镀铜中添加剂的吸附机理解析
深入解析JAVA智能卡的可执行文件
