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  • 简介:印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

  • 标签: 超细线路解决方案 激光直接成像系统 垂直显影 超细线路蚀刻
  • 简介:11月16日,方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来,随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升,PcB(印制电路板)也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展.而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下,提高封装效率,获得更高的原件性能。

  • 标签: 深圳 元件 方正 信息技术产品 嵌埋 自主知识产权
  • 简介:华为近日在全联接大会上发布了其BESSaaS解决方案-BESCloud。BESCloud是华为新一代BSS——商业使能系统(BES)的SaaS化解决方案。依托BES软件开箱即用的最佳商业实践、BES平台灵活的扩展能力以及华为遍布全球的云基础设施,BESCloud致力于使能运营商敏捷数字化转型,可实现3个月系统部署上线,最高可帮助运营商降低45%TCO。

  • 标签: BES 华为 基础设施 扩展能力 运营商 BSS
  • 简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

  • 标签: MIPS 连接 嵌入式 外设 数字系统 分立式
  • 简介:IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的设计定案(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计,如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片(System-on-chip,SoC)和内存芯片设计。

  • 标签: 集成电路芯片 消费性电子产品 修整 IC设计 系统单芯片 自动设计
  • 简介:Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统(HAPS-80D)。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发,HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

  • 标签: 验证 原型 桌面型 桌面系统 SOC
  • 简介:Cadence近日宣布,该公司已达成一项最终协议,以现金约1.7亿美元收购形式分析(formalanalysis)解决方案供应商JasperDesignAutomation,Inc.。

  • 标签: AUTOMATION CADENCE 收购 验证 形式分析 供应商
  • 简介:CHS(CapitalHarnessSystem)是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包,覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

  • 标签: GRAPHICS 线束设计 线缆 CHS 软件工具包 系统级设计
  • 简介:国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口(GUI)的VR设计,可提供快速、实时的调校功能,并能实现系统级优化

  • 标签: 主板平台 功率 技嘉 IR 全数字 国际整流器公司
  • 简介:MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

  • 标签: 存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片
  • 简介:日前,欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START(SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology)解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

  • 标签: 应用 高档 科技 开发 通讯 芯片产品
  • 简介:随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

  • 标签: 聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤
  • 简介:安富利公司(AVT)的营运部门之一-安富利科技解决方案部今天宣布安富利科技(天津)有限公司成立。该公司是一个集成中心,其成立旨在支持公司在中国的全球原始设备制造商(OEM)客户。新成立的中心能够提供系统和服务器集成、操作系统的安装和软件应用、工程、测试服务以及定制包装和标签服务。新的集成中心位于中国东北部的天津市,主要目标是开发中国的本土供应商,提高采购能力,并为本土和全球客户提供设计帮助和支持。

  • 标签: 中国 集成 科技 开业 操作系统 设备制造商
  • 简介:2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

  • 标签: 北京 企业代表 管理层 解决方案 科技 深圳
  • 简介:10月13日,微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会,向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟/混合信号设计和版面规划设计、模拟/混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

  • 标签: 数字设计 模拟 创新 混合信号设计 SILICON SOC设计
  • 简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。

  • 标签: DAS系统 飞思卡尔 驾驶员辅助系统 汽车雷达 嵌入式技术 微控制器
  • 简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。

  • 标签: LED灯 测试方案 电子负载 驱动源 多通道 节能效果