简介：新思科技近日宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。
简介：上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi—Fi模块，采用96MHzcortex—M3内核，该M3中增加了音频处理器，可以进行语音识别和处理。
简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介：2006年10月30日，灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。
新思科技武汉全球研发中心顺利封顶
上海汉枫电子推出能“听”会“说”的物联网Wi-Fi模块
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
2006 CPCA高尔夫球会普林杯（天津）邀请赛暨首届南北对抗赛举行
