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国际要闻

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2002-05-15
出处：《中国集成电路》 2002年第5期

简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产
标签：微控制器封装技术解决方案半导体设计流程硬件设计

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第十六届中国国际电子电路展览会

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-10-20
出处：《印制电路信息》 2006年第10期

简介：
标签：中国国际国际电子电路电子电路展览会

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一种去隔行技术的三场自适应运动检测方法

简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.
标签：技术自适应检测方法自适应运动

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第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2005-05-15
出处：《中国集成电路》 2005年第5期

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。
标签：第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》电子设计集成电路中国

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第七届固态和集成电路技术国际会议（ICSICT’2004）

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-08-18
出处：《中国集成电路》 2004年第8期

简介：
标签：固态集成电路国际会议技术国际

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