简介：5月24日，正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。

简介：根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知，自2016年1月1日起，延长专利年费减缓时限，对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的，由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

简介：意法半导体近日宣布，为加快合作研发技术的推广，意法半导体已收购与创业公司bTendo合作研发的知识产权以及这家以色列初创公司的大部分技术精英。

简介：1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准，它不仅仅是数学与产业最完美的结合，更重要的是引入了较为成功的商业模式，从而实现MPEG-2标准的快速产业化。

简介：由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统（MEMS）解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs（芯科实验室有限公司）专利的CMEMS技术的采用，公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破，通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器，来获得完整的单片解决方案，这是真正的MEMS＋CMOS协同设计。

简介：概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYield^TM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。

简介：在调研大量专利文献的基础上，结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析，探寻了第一件微处理器（CPU功能集成在一块半导体芯片上）发明，简述了第一台单片机（MCU）和DSP处理器专利，从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

简介：伦敦金属交易所（LME）3个月基本金属期货于6月9日多数上涨，铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1．3％，报每吨5804美元。

简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：据报导道，在原本属于销售旺季的新年，全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩，以免落单过于显眼。

简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

简介：静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

简介：汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内，一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求，宏俐汕头加快建设进度，加大投入的产能增加到年产120万平方米（拥有二条VCP电镀自动生产线），进一步释放产能。

简介：叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.

简介：8月初，胜宏科技发布（股票代码：300476）业绩预告，公司上半年归属于上市公司股东的净利润为I．14亿～1．33亿元，比上年同期上升20％-40％。胜宏科技是一家高密度印制线路板生产企业。公司官网发布的信息显示，募集10．8亿元兴建的二期厂房将于今年下半年投入生产.

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分，即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度，一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。