简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。
简介：
简介：摘要随着社会的发展，我国的科学技术的发展也有了很大的进步。当前，我国小学中高年级的语文阅读教学存在很多亟待解决的问题。要解决这些问题，语文教师要开发教育资源，要创设教学情境，要创设多个阅读渠道，要落实因材施教的理念，以此提高阅读教学效率。
平行缝焊壳体温升影响研究
多晶硅价格将保持稳中有升的态势
小学语文高年级阅读教学质量的提高策略韦燕菊
