简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：摘要电力随着社会的前行，已经成为了人们不可或缺的能源，有效的计量也是重要的环节，其精准度会受到很多因素的影响。从技术层面来说，首先是使用过程不规范以及配套设备不完善，同时还有使用互感器出现偏差等，这些因素会对最终的结果造成严重失真，针对于这些问题应该深入分析后给出相应解决方案，一般来说，可以增强计量过程选取参数的综合探究以及使用更为合理的计量模式，同时还要提升整体队伍的素质水平，通过这些方式使得电力计量更为准确。

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：针对指挥信息系统软件可靠性设计缺乏模型及标准支撑的现状，提出了符合指挥信息系统特点的软件可靠性定义及计算模型，并研究了指挥信息系统软件可靠性设计及评估方法。根据指挥信息系统中重要连续、一般连续、重要按需和一般按需4类软件部署情况及可靠性要求构建软件可靠性框图。利用可靠性框图和可靠性模型对系统的软件可靠性指标进行分解，得到4类软件的平均可靠性要求。进而再根据可靠性试验获取4类软件的平均可靠性指标，估算出系统软件可靠性指标。

简介：针对指挥信息系统的可靠性设计要求，介绍了可靠性设计的基本概念、相关模型、算法及指挥信息系统可靠性设计的常用方法，通过一个可靠性设计案例，详细说明了计维修指挥信息系统可靠性分配与预计过程。

简介：在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据。而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据。因此,芯片参数测量分析的主要作用在于：在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等。文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法。

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：为定量分析防御系统可靠性,提出了传统平台中心化和新型网络中心化的系统可靠性设计方法。首先,分析了2种系统的体系结构。平台中心化系统采用层次化串联结构;网络中心化系统采用栅格化体系结构,将各级系统组成一个以网络为中心的整体。然后,在2种系统结构基础上提出了2种防御系统的可靠性模型。最后,通过仿真实例,计算了2类系统平均故障间隔时间和故障率。仿真计算结果表明,在不增加计算资源前提下,基于共享资源结构的网络中心化防御体系可有效提高系统可靠性。

简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。

简介：Multitest的InCarrier^TM测试分选机目前获得欧洲一家IDM公司的首个多系统订单。这些系统将用于小型MEMS传感器的多测位并行测试。

简介：研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：摘要在现代生活中，计算机应用系统扮演着重要的角色。由于相关技术发展的限制，我国现有的企业计算机应用系统在可靠性方面存在一定的问题和不足。人们正在推动计算机应用系统可靠性测试技术的发展。本文通过分析影响企业计算机应用系统可靠性的因素，对其中的测试要求进行了研究。同时，本文结合时代技术发展的特点，对计算机系统和计算机应用集群的可靠性测试技术进行了探讨。这些研究对企业计算机系统的应用和测试技术的发展有着重要的意义，有很好的现实价值。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。