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  • 简介:我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的

  • 标签: 积层多层板 导通孔 积层法 高密度互连 电路信息 工艺技术