简介：摘要：随着LED半导体照明行业日趋成熟的发展，尤其是白光LED封装产品的角逐已进入白热化状态，各封装龙头企业封装SMD白光LED产品目前仍沿用20年前的SMD白光封装制程工艺【蓝光晶片激发YAG(Green/Yellow)+Nitride(Red)荧光粉发出白光】，在特定封装类型下随着蓝光晶片尺寸的逐渐增大已达到物理封装的瓶颈，目前市场上SMD中功率系列封装产品，以SMD 2835封装类型，blx晶片20*xx mil，显色指数CRI≥80，色温2700K/4000K规格为例，传统封装工艺光效分别为：175lm/W[2700K/CRI80/0.5W]和182lm/W[4000K/CRI80/0.5W]，达不到Erp能效等级Class B（>185lm/W）和Class A(>210lm/W)的要求，为了提升SMD中功率产品的显指和光效我们展开了系统的封装试验评估，最终研发出本案涉及之SMD中功率高显指氟化物LED产品，最大提升产品光效10%（CRI80规格），20%（CRI90规格）已投入到批量生产交货并应用于照明灯具产品市场中，领跑LED照明行业的快速发展，起到了提高能源利用率和双减的作用；
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