简介：摘要：本文提出了一种三维形状物体测量方法，设置了包括采样相机、光源和移动光栅的测量装置，可以通过求出待测物其他像素点的高度，综合待测物上每个像素点的高度数据，从而获得待测物的高度、面积、中心、体积、形状等三维数据。本测量方法方便、准确，可以应用于SMT（表面贴装技术）领域中的锡膏印刷检测。
一种三维形状物体测量方法及实现
