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  • 简介:对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电的制备进展进行系统阐述,并对表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电制备的最新进展及应用前景。

  • 标签: 导电微球 ACF 单分散聚合物 化学镀镍