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《印制电路信息》
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2011年3期
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印制电路板绝缘性能试验与评价
印制电路板绝缘性能试验与评价
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摘要
文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
DOI
0dpqxv3o42/955921
作者
王毅;张慧;刘立国
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2011年3期
关键词
电化学迁移
导电阳极丝
离子迁移
湿热试验
绝缘电阻
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2011年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2011年3期
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