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无氰化学镀厚金工艺

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摘要概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。

DOI 7j6qov0q40/941042

作者蔡积庆（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年1期

关键词化学镀金无氰型镀金液性能评估

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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