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《电子电路与贴装》
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2010年3期
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SMT锡膏印刷工艺
SMT锡膏印刷工艺
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摘要
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。
DOI
34g17wzz49/896255
作者
刘良军
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2010年3期
关键词
锡膏
刮刀
印压
钢网(掩模板)
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2010年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2010年3期
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