半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析

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摘要 摘要:本文探讨了半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析。首先概述了半导体分立器件的基本原理与分类,然后详细分析了其在无线通信、雷达等高频通信领域的应用。接着,从频率特性、噪声性能、功率性能等方面对器件性能进行了深入分析。最后,讨论了器件的优化与设计方法。本文的研究对于提升高频通信系统的性能具有重要意义。
出处 《中国科技信息》 2024年5期
出版日期 2024年05月09日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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