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半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析
半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析
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摘要
摘要:本文探讨了半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析。首先概述了半导体分立器件的基本原理与分类,然后详细分析了其在无线通信、雷达等高频通信领域的应用。接着,从频率特性、噪声性能、功率性能等方面对器件性能进行了深入分析。最后,讨论了器件的优化与设计方法。本文的研究对于提升高频通信系统的性能具有重要意义。
DOI
rdx9e6o5ld/8243273
作者
洪杜桥
机构地区
中国振华集团永光电子有限公司 贵州省贵阳市 550018
出处
《中国科技信息》
2024年5期
关键词
半导体分立器件
高频通信
性能分析
优化与设计
无线通信
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年05月09日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2024年5期
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